双组份灌封胶
广泛适用于粘接金属、首饰、玻璃、钟表、电子零件、塑胶及工艺品;需要快速粘接固定的电子类或其他类产品均可使用;电子元件、光纤器件的粘接固定。不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。
广泛适用于粘接金属、首饰、玻璃、钟表、电子零件、塑胶及工艺品;需要快速粘接固定的电子类或其他类产品均可使用;电子元件、光纤器件的粘接固定。不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。
广泛适用于粘接金属、首饰、玻璃、钟表、电子零件、塑胶及工艺品;需要快速粘接固定的电子类或其他类产品均可使用;电子元件、光纤器件的粘接固定。不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。
广泛适用于粘接金属、首饰、玻璃、钟表、电子零件、塑胶及工艺品;需要快速粘接固定的电子类或其他类产品均可使用;电子元件、光纤器件的粘接固定。不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。
适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。
适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。
适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。
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